2026-08-28
未来不是3D替代2D，而是更多视觉信息的融合，AI与光学协同
过去几个月，工业机器视觉出现了一个从业者都能感知到的信号：头部厂商不约而同地把AI能力，从2D灰度图像迁移到3D高度数据。
最典型的是SICK。2026年8月，SICK在Nova机器视觉平台发布2.17版本，强化“AI for 3D”能力：AI工具可直接利用3D高度数据进行异常检测、目标检测，真正“理解”物体的高度、体积、姿态和真实形状——即使同色同纹，也能可靠检出。
与此同时，Basler、LUCID在持续加强3D视觉、边缘AI与AI模型部署能力；Cognex则在推动AI视觉从单点应用走向更大规模的工业部署。
从工业大厂到软件平台，动作如此一致，背后的原因是什么？
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